Duralco 120系列

电子元器件内的导通/散热对策专用的环氧基树脂粘合剂
Duralco 120 系列 具有导电性的耐热性环氧基树脂

用途：粘合、密封。特性：二液性、导电性。
具有良好的导电性和耐热性的环氧基树脂粘合剂。
有5种排列顺序、都具有各自不同的特性。（请参考下面的物性表）
最适用于作为讨厌铅锡合金的实装温度的替代品。

电路基板
120系列 列表 （物性值请参考下表）
Duralco 120 ・・・ 260度、含有70%的银粉、具有最强的导电性。
Duralco 122 ・・・ 260度、低价、含镍的式样。
Duralco 124 ・・・ 340度、含银、加热硬化型的耐热式样。
Duralco 125 ・・・ 230度、使用简单的注射器型、可以形成具有柔软性的硬化层。
Duralco 126 ・・・ 230度、液态的加热硬化型。