Contronics Duralco

产品名称	特性	应用
Duralco 4703	370 度的超高温修补专用的混合剂	用途：密封、修补。特性：二液性、耐热性。
Duralco 4525	260度通用耐热环氧基树脂	用途：粘合、密封、修补。特性：二液性、室温硬化。
Duralco 4461	260度的低粘度的粘合涂层剂	用途：粘合、密封、封止。特性：二液性、室温硬化。
Duralco 4538	230度超柔软性环氧基树脂	用途：粘合、密封、封止。特性：二液性、室温硬化、柔软性。
Duralco NM25	260度磁石粘合专用的环氧基树脂	用途：粘合。特性：二液性、室温硬化。
Duralco 4701	315 度高耐热性的液体环氧基树脂在超高温环境下可以维持粘合力的环氧基树脂粘合剂	用途：粘合、密封。特性：一液性、耐热性。
Duralco 环氧基粘合剂	最大耐热温度370度根据各种规格的不同，具有相对应的耐热性、导电性、热传导性、柔软性等各种特性	可以广范围应用于各种被粘合体的热硬化性粘合剂
Duralco 4700	315 度的超高温粘合专用的环氧基树脂	用途：粘合、密封。特性：二液性、耐热性。
Resbond 919	粉末和液体混合、高绝缘、低膨胀率。	用途：粘合、密封
Duralco 120系列	具有导电性的耐热性环氧基树脂电子元器件内的导通/散热对策专用的环氧基树脂粘合剂	用途：粘合、密封。特性：二液性、导电性。
Duralco 130系列	具有热传导性的耐热性环氧基树脂	用途：粘合、封止。特性：二液性、导热性。
Duralco 454B	260 度修补专用的铝制环氧基树脂粘合剂	用途：粘合、修补。特性：二液性、室温硬化、导热性。
Durapot 861	浇注或修补时使用的耐热性环氧基树脂粘合剂	密封、封止。特性：二液性、室温硬化。
Resbond通用陶瓷粘合剂	通用陶瓷粘合剂（能够应用在多种高温用途下的陶瓷粘合剂）	粘合。特性：一液性、导热性
Resbond 989 1640度通用耐热粘合剂（矾土）	通用陶瓷粘合剂（能够应用在多种高温用途下的陶瓷粘合剂）用高纯度的矾土作为基本成分、制成的一液性的陶瓷粘合剂。	粘合。特性：一液性、导热性
Duralco 4460	315 度的低粘度的粘合涂层剂	用途：粘合、密封、封止。特性：二液性、耐热性。

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