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● 高导电性、陶瓷填充、耐电的粘合剂和灌封胶。只需在室温下混合、涂抹和固化即可。128 非常适合用于整流器、大功率器件、半导体等。
● 铝金属填充环氧树脂，在室温下固化，形成可加工的导热粘合层。Duralco™ 132 在 500ºF 环氧树脂体系中具有最大的导电性。可作为伴热应用的不流挂腻子提供。非常适合需要快速加热和冷却的应用，可用于任何粘接、组装、热粘合应用。
● Duralco™ 133是一种双组分， 热固化， 铝填充， 导电环氧树脂。适用于高温模具和需要可加工维修的应用。Duralco 133 将 Duralco 132 的优异性能与 Cotronics 的高温环氧树脂体系相结合，提供高达 600ºF 的服务。
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